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參數資料
| 型號： | 2SD2655 |
| 廠商： | Toshiba Corporation |
| 英文描述： | TOSHIBA TRANSISTOR SILICON NPN EPITAXIAL TYPE (PCT PROCESS) |
| 中文描述： | 東芝晶體管npn型硅外延型（厘工序） |
| 文件頁數： | 1/6頁 |
| 文件大小： | 75K |
| 代理商： | 2SD2655 |
2SD2655
Silicon NPN Epitaxial Planer
Low Frequency Power Amplifier
ADE-208-1388A (Z)
Rev.1
Jun. 2001
Features
Small size package: MPAK (SC–59A)
Large Maximum current: I
C
= 1 A
Low collector to emitter saturation voltage: V
CE(sat)
= 0.3 V max.(at I
C
/I
B
= 0.5 A/0.05 A)
High power dissipation: P
C
= 800 mW (when using alumina ceramic board (25 x 60 x 0.7 mm))
Complementary pair with 2SB1691
Outline
1
2
3
1. Emitter
2. Base
3. Collector
MPAK
Note:
Marking is “WM-“.
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PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| 2SD2656FRAT106 | 功能描述:NPN LOW VCE(SAT) TRANSISTOR (COR 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q101 零件狀態:在售 晶體管類型:NPN 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:30V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:350mV @ 25mA，500mA 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO） 不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:270 @ 100mA，2V 功率 - 最大值:200mW 頻率 - 躍遷:400MHz 工作溫度:150°C（TJ） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-70，SOT-323 供應商器件封裝:UMT3 標準包裝:1 |
| 2SD2656T106 | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN 30V 1A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| 2SD2657KT146 | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN 30V 1.5A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| 2SD2657TL | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN 30V 1.5A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
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