參數資料
| 型號： | 501806B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 35/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-66 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.55"（39.37mm） |
| 寬： | 1.040"（26.42mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 6W @ 60°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 800 LFM 時為2°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 9.6°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001200 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
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100
01
2
3
4
5
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1
2
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1000
Moun
ting
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emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
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0.5
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400
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800
1000
Ca
se
T
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R
ise
Ri
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Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AXT222154 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| AXT222124 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 501706B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| AXT222114 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 502006B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50180886 | 制造商:WIKA INSTRUMENTS 功能描述:Bourdon Tube Pressure Gauge, Stainless Steel Case, 213.53 2.5 600PSI 1/4 B UC FF |
| 501813-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CABLE PREP. TEMP., FSMA CONN - Bulk |
| 501814-1 | 功能描述:CABLE PREPERATION TEMPLATE 2.5MM RoHS:否 類別:工具 >> 光纖和配件 系列:- MSDS 材料安全數據表:8234 MSDS 標準包裝:10 系列:* |
| 501818-1 | 功能描述:光纖連接器 CABLE PREP. TEMP. KIT RoHS:否 制造商:Molex 產品:Adapters 類型:8 Port with External Shutter 連接器類型:Adapter 模式:Multimode 光纖直徑: 顏色:Blue 附件類型:LC Adapter |
| 5018-2 | 功能描述:測試插頭和測試插座 BINDING POST HEX H BU-00282-2 RoHS:否 制造商:Johnson / Emerson Connectivity Solutions 設備類型:Binding Posts 類型:Threaded stud 顏色:Black 電流額定值:15 A 觸點電鍍:Silver |
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