參數資料
| 型號： | 501806B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 53/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-66 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.55"（39.37mm） |
| 寬： | 1.040"（26.42mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 6W @ 60°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 800 LFM 時為2°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 9.6°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001200 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁當前第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
41
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5069, 5070, 5071, 5072 Hat section style heat sink
Hat section style heat sinks are low
profile and perfect for use on printed
circuit cards with 0.500 inch centering
between boards. For higher power
applications the 5071 hat can be added
to the 5070 or 5072 for double sided
cooling of a TO-220 device.
17.78
(0.700)
9.52
(0.375)
13.46
(0.530)
17.78
(0.700)
CL
3.66
(0.144)
THRU
"A"
Part Number
Description
Figure
“A” Dim
506902B00000G
Hat section heat sink
A
31.75 (1.250)
507002B00000G
Wide hat section heat sink
A
44.45 (1.750)
507102B00000G
Hat section heat sink with cut out
C
507222B00000G
Dual device hat section heat sink
B
44.45
(1.750)
12.70
(0.500)
12.70
(0.500)
17.78
(0.700)
3.66
(0.144)
10.67
(0.420)
10.29
(0.405)
13.46
(0.530)
7137, 7140
Copper, hat section, slide on heat sink
features integrated mounting clip
for easy no hardware attachment to
the device. Also included are solderable
mounting tabs for easy attachment
to the PC card.
21.54
(0.848)
22.86
(0.900)
9.52
(0.375)
13.21
(0.520)
2.54
(0.100)
Top is cut away
to show detail
19.05
(0.750)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Part Number
Description
Figure
7137DG
Vertical mount
A
2.54 (0.100)
7140DG
Horizontal mount
B
2.54 (0.100)
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Details
A
1
Kon DuxTM pad
Page 86
37.34
(1.470)
44.45
(1.750)
17.78
(0.700)
9.52
(0.375)
13.59
(0.535)
10.16
(0.400)
CL
3.66
(0.144)
THRU TYP 2
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
507002
506902
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
507102
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
FIGURE C
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
507222 with 507102 attached
507222
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
17.78
(0.700)
22.86
(0.900)
9.52
(0.375)
13.21
(0.520)
1.57
(0.062)
3.05
(0.120)
11.05
(0.435)
For additional options see page 82
FIGURE A
FIGURE B
FIGURE A
FIGURE B
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
50_ _ _2B 0 0000G
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Material: 1.02 (0.040) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AXT222154 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| AXT222124 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 501706B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| AXT222114 | CONN HEADER .35MM 22POS SMD |
| 502006B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 50180886 | 制造商:WIKA INSTRUMENTS 功能描述:Bourdon Tube Pressure Gauge, Stainless Steel Case, 213.53 2.5 600PSI 1/4 B UC FF |
| 501813-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CABLE PREP. TEMP., FSMA CONN - Bulk |
| 501814-1 | 功能描述:CABLE PREPERATION TEMPLATE 2.5MM RoHS:否 類別:工具 >> 光纖和配件 系列:- MSDS 材料安全數據表:8234 MSDS 標準包裝:10 系列:* |
| 501818-1 | 功能描述:光纖連接器 CABLE PREP. TEMP. KIT RoHS:否 制造商:Molex 產品:Adapters 類型:8 Port with External Shutter 連接器類型:Adapter 模式:Multimode 光纖直徑: 顏色:Blue 附件類型:LC Adapter |
| 5018-2 | 功能描述:測試插頭和測試插座 BINDING POST HEX H BU-00282-2 RoHS:否 制造商:Johnson / Emerson Connectivity Solutions 設備類型:Binding Posts 類型:Threaded stud 顏色:Black 電流額定值:15 A 觸點電鍍:Silver |
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