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參數資料
型號： 501806B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數： 70/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 500
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-66
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 菱形
長度： 1.55"（39.37mm）
寬： 1.040"（26.42mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.750"（19.05mm）
溫升時的功耗： 6W @ 60°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 800 LFM 時為2°C/W
自然環境下的熱電阻： 9.6°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 001200
57
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-220 & TO-218 & TO-247 Heat Sinks
7.62
(0.300)
16.51
(0.650)
25.65
(1.01)
REF
6.60
(0.260)
2.39
(0.093)
3.96
(0.156)
17.02
(0.670)
41.91
(1.650)
25.40
(1.000)
25.40
(1.000)
"B"
"A"
3.18 (0.125)
X 0.64 (0.025)
HIGH DITTIN
2x
A
3.17
(0.125)
VIEW A-A
SINGLE HEAT SINK DEVICE
17.02
(0.670)
41.91
(1.650)
25.40
(1.000)
VIEW A-A
DUAL HEAT SINK DEVICE
12.70
(0.500)
13.72
(0.540)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
0
4
8
12
16
20
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
5334XX
5335XX
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Extruded heat sink with large
radial fins and channel clip
attach feature makes device
attachment easy. Includes clip
and two solderable mounting
pins which permit vertical
mounting and eliminate stress
on device leads. Available in
four heights for TO-220, TO-218,
and TO-247 devices.
5334, 5335, 5336, 5337 Extruded heat sink with large radial fins
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Device
Description
“A” Dim
“B” Dim
533401B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
38.10 (1.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533402B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
38.10 (1.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533421B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
38.10 (1.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533422B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
38.10 (1.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533501B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
50.80 (2.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533502B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
50.80 (2.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533521B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
50.80 (2.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533522B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
50.80 (2.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533601B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
63.50 (2.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533602B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
63.50 (2.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533621B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
63.50 (2.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533622B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
63.50 (2.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533701B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
25.40 (1.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533702B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
25.40 (1.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533721B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
25.40 (1.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533722B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
25.40 (1.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Pins
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
0
4
8
12
16
20
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
5336XX
5337XX
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
For additional options see page 83
CLIP 52
Grease
Epoxy
&
page112
SEE NOTE 1
NOTE 1: Graph depicts single device models. Dual device models
exhibit a 15% performance increase.
相關PDF資料
PDF描述
AXT222154 CONN HEADER .35MM 22POS SMD
AXT222124 CONN HEADER .35MM 22POS SMD
501706B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
AXT222114 CONN HEADER .35MM 22POS SMD
502006B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
相關代理商/技術參數
參數描述
50180886 制造商:WIKA INSTRUMENTS 功能描述:Bourdon Tube Pressure Gauge, Stainless Steel Case, 213.53 2.5 600PSI 1/4 B UC FF
501813-1 制造商:TE Connectivity 功能描述:CABLE PREP. TEMP., FSMA CONN - Bulk
501814-1 功能描述:CABLE PREPERATION TEMPLATE 2.5MM RoHS:否 類別:工具 >> 光纖和配件 系列:- MSDS 材料安全數據表:8234 MSDS 標準包裝:10 系列:*
501818-1 功能描述:光纖連接器 CABLE PREP. TEMP. KIT RoHS:否 制造商:Molex 產品:Adapters 類型:8 Port with External Shutter 連接器類型:Adapter 模式:Multimode 光纖直徑: 顏色:Blue 附件類型:LC Adapter
5018-2 功能描述:測試插頭和測試插座 BINDING POST HEX H BU-00282-2 RoHS:否 制造商:Johnson / Emerson Connectivity Solutions 設備類型:Binding Posts 類型:Threaded stud 顏色:Black 電流額定值:15 A 觸點電鍍:Silver
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