參數資料
| 型號： | 505403B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 5/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.780"（45.21mm） |
| 寬： | 1.780"（45.21mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.250"（31.75mm） |
| 溫升時的功耗： | 7W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為1.5°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 6°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001282 |
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102
A
C
CESSORIES
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
EUROPE
ASIA
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
"A"
"B"
"A"
"B"
"C"
DIA
TYP(4)
"C"
DIA
TYP(3)
"B"
30.15
(1.187)
10.92
(0.430)
"A"
1.83
(0.072)
"C"
DIA
TYP(2)
"D"
DIA
TYP(2)
"A"
"B"
"C"
"D"
DIA
Insulators – Thermalfilm and Thermalfilm MT
Part number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-03-2G
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
43-03-4G
39.70 (1.563)
26.67 (1.050)
3.56 (0.140)
1.57 (0.062)
Thermalfilm for TO-3
Thermalfilm for TO-5 and TO-18
Thermalfilm for TO-220, TO-126, Case 77, Case 199, Case 90, TO-218 and TO-3P
Part number
Device
Figure
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
43-05-1G
TO-5
A
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-05-2G
TO-5
B
9.91 (0.390)
5.08 (0.200)
0.91 (0.036)
43-18-1G
TO-18
A
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
0.91 (0.036)
Part number
Device
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
43-77-1G
TO-126, Case 77
11.10 (0.437)
7.92 (0.312)
3.56 (0.140)
2.36 (0.093)
43-77-2G
Case 90, Case 199
17.45 (0.687)
14.27 (0.562)
5.54 (0.218)
3.18 (0.125)
43-77-8G
Case 90, Case 199
18.92 (0.745)
13.84 (0.545)
5.38 (0.212)
3.81 (0.150)
43-77-9G
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
46-77-9G*
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
43-77-20G
TO-220, TO-218, TO-3P
23.24 (0.915)
18.80 (0.740)
6.98 (0.275)
3.66 (0.144)
ORDERING INFORMATION
FIGURE A
FIGURE B
* ThermalfilmTM MT part numbers begin with “46”
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
ThermalfilmTM information on page 101
Dimensional tolerances are ± 0.38mm (0.015), hole diameters are ± 0.25mm (0.010)
and angularity is ± 1 1/2° unless otherwise specified.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| 3659/64 300SF | CABLE 64 COND RND RIBBON SHIELD |
| AXN314038J | CONN SOCKET .8MM 14POS SMD |
| AXK6S20437YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 20POS |
| 093C,AL | BOX 9.50X6.34X1.90 ALMOND |
| 1590PFL | BOX ALUM 6.02X3.27X1.99" UNPTD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| 505403B00100G | 功能描述:散熱片 TO-3 SQ BSKT B/A 45.21 X 31.75 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 505403B00400G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 505403B10900 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
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