參數資料
| 型號： | 505403B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 57/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.780"（45.21mm） |
| 寬： | 1.780"（45.21mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.250"（31.75mm） |
| 溫升時的功耗： | 7W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為1.5°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 6°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 001282 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁當前第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
45
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5744, 5745, 5746, 5749
Low cost, labor saving, slide on heat sink featuring spring action
Low cost, labor saving, slide on
heat sink features spring action
to firmly hold the device tab to the
heat sink providing maximum metal
to metal contact and good thermal
conduction. Available with solder-
able tabs for horizontal or vertical
mounting to the PC board.
9.52
(0.375)
21.08
(0.830)
HOLDING TABS
DITTIN
11.81
(0.465)
10.03
(0.395)
21.84
(0.860)
14.99
(0.590)
"A"
3.18
(0.125)
9.02
(0.355)
3.81
(0.150)
1.57
(0.062)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
574402
574502
5741
Low cost, labor saving, slide on heat sink featuring spring action
Low cost, labor saving, slide on heat sink
features spring action to firmly hold the device
tab to the heat sink providing maximum metal
to metal contact and good thermal conduction.
Includes a clearance hole in the top side to allow
the use of optional hardware to attach device
and heat sink to circuit board or other surface.
Also available with solderable tabs for vertical
mounting to the PC board.
21.84
(0.860)
9.02
(0.355)
19.05
(0.750)
3.81
(0.150)
10.03
(0.395)
11.81
(0.465)
14.99
(0.590)
20.57
(0.810)
7.62
(0.300)
CLEARANCE
DITTIN
9.52
(0.375)
5.33
(0.210)
1.57
(0.062)
THRU
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Part Number
Description
574102B00000G
Low cost slide on heat sink, no solderable tabs
574102B03300G
With solderable tabs
1.91 (0.075)
ORDERING INFORMATION
10.03
(0.400)
1.57
(0.062)
5.33
(0.210)
9.52
(0.375)
9.02
(0.355)
HOLDING TABS
20.57
(0.810)
21.84
(0.860)
"A"
4.19
(0.165)
11.81
(0.465)
14.99
(0.590)
DITTIN
TAB
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
TO-220 Heat Sinks
Part Number
Description
Figure
“A” Dim
574402B00000G
Low cost slide on heat sink, no solderable tabs
A
19.05 (0.750)
574402B03200G
With solderable tabs for horizontal mounting
A
19.05 (0.750)
1.91 (0.075)
574502B00000G
Low cost slide on heat sink, no solderable tabs
B
19.05 (0.750)
574502B03300G
With solderable tabs for vertical mounting
B
19.05 (0.750)
1.91 (0.075)
574602B00000G
Low cost slide on heat sink , no solderable tabs
B
17.53 (0.690)
574602B03300G
With solderable tabs for vertical mounting
B
17.53 (0.690)
1.91 (0.075)
574902B00000G
Low cost slide on heat sink , no solderable tabs
B
35.05 (1.380)
574902B03300G
With solderable tabs for vertical mounting
B
35.05 (1.380)
1.91 (0.075)
Position
Code
Description
Details
A
37
Solderable tab with step to limit insertion depth
Page 92
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
20
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
574902
574602
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
574102B0 00 00G
For additional options see page 82
FIGURE A
FIGURE B
For additional options see page 82
Mounting
Kits
page 99
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3659/64 300SF | CABLE 64 COND RND RIBBON SHIELD |
| AXN314038J | CONN SOCKET .8MM 14POS SMD |
| AXK6S20437YG | CONN HEADER BRD/BRD .5MM 20POS |
| 093C,AL | BOX 9.50X6.34X1.90 ALMOND |
| 1590PFL | BOX ALUM 6.02X3.27X1.99" UNPTD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 505403B00100G | 功能描述:散熱片 TO-3 SQ BSKT B/A 45.21 X 31.75 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 505403B00400G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 505403B10900 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 505403B30000 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 5054042013 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:HEAT SHRNK TBING POLYFN VIOL STK - Shrink Tubing that comes in 4ft sticks 制造商:TE Connectivity 功能描述:HEAT SHRINK TUBING 制造商:TE Connectivity 功能描述:RNF-100-3/32-VT-STK 制造商:TE Connectivity 功能描述:Heat Shrink Tubing ST Polyolefin Violet Thin Stick |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。