參數資料
| 型號： | 574402B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 36/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.860"（21.84mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.395"（10.03mm） |
| 溫升時的功耗： | 3W @ 60°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為6°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 23.2°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002252 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WM093I,AL | WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10 |
| 1-643075-4 | CONN STRAIN RELIEF COVER 14POS |
| 102536-3 | CONN COVER BACK 10POS MT .100 |
| WM093,BK | WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10 |
| 102541-6 | CONN COVER FRONT 16POS MT .100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 574402B03200 | 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR LOW COST SLID ON RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 574402B03200G | 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 574402B03300G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 574404 | 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.5mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes |
| 574406 | 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.7mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes |
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