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參數(shù)資料
型號： 574402B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 37/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 1,000
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長度： 0.750"（19.05mm）
寬： 0.860"（21.84mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.395"（10.03mm）
溫升時的功耗： 3W @ 60°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 600 LFM 時為6°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 23.2°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002252
27
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
7025
Channel style heat sink with folded back fins
Channel style heat sink with folded
back fins for increased cooling surface
area. Available with tin plated solder-
able tabs for easy attachment to the
printed circuit card.
24.13
(0.950)
26.67
(1.050)
48.26
(1.900)
28.03
(1.104)
2.02
(0.080)
28.70
(1.130)
23.62
(0.930)
3.81
(0.150)
THRU
14.48
(0.570)
5.08
(0.200)
2.54
(0.100)
4.45
(0.175)
19.05
(0.750)
3.18
(0.125)
2.29
(0.090)
TAB
Part Number
Description
7025BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7025B-MTG
With solderable mounting tabs
2.90 ( 0.114)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
ORDERING INFORMATION
25.40
(1.000)
14.48
(0.570)
3.81
(0.150)
THRU
38.23
(1.505)
39.37
(1.550)
2.28
(0.090)
5.08
(0.200)
2.03
(0.080)
9.52
(0.375)
4.83
(0.190)
3.18
(0.125)
11.94
(0.470)
TAB
Part Number
Description
Finish
7019BG
Channel heat sink with no solderable tabs Black anodize
7019PBG
Channel heat sink with no solderable tabs Pre black anodize*
7019B-MTG
With solderable tabs
Black anodize
2.90 ( 0.114)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Narrow channel style heat sink with
folded back fins for increased cooling
surface area. Available with tin plated
solderable tabs for easy attachment to
the printed circuit card.
7019
Narrow channel style heat sink with folded back fins
7020
Narrow channel style heat sink with folded back fins
Narrow channel style heat sink with
folded back fins for increased cooling
surface area. Available with tin plated
solderable tabs for easy attachment to
the printed circuit card.
(0.700)
17.78
(0.470)
11.94
(1.450)
36.83
(1.300)
33.02
(0.570)
14.48
(0.310)
7.87
(1.255)
31.88
(0.240)
6.10
2x
(0.150)
3.81
(0.190)
4.83
(0.125)
3.18
(0.080)
2.02
CL
"x"
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Part Number
Description
7020BG
Narrow channel heat sink with no solderable tabs
7020B-MTG
With solderable tabs
2.90 (0.114)
ORDERING INFORMATION
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.02 (0.040) Thick Aluminum
Finish: See Table
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC10-MT
Insulating device mounting clip
Hole X
Page 93, 98
and solderable tabs
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
*Edges cut during the manufacturing process will be unfinished.
See page 110 for more information
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
7020B-
G
For additional options see page 85
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關PDF資料
PDF描述
WM093I,AL WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
1-643075-4 CONN STRAIN RELIEF COVER 14POS
102536-3 CONN COVER BACK 10POS MT .100
WM093,BK WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
102541-6 CONN COVER FRONT 16POS MT .100
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
574402B03200 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR LOW COST SLID ON RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR
574402B03200G 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR
574402B03300G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099
574404 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.5mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
574406 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.7mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
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