參數資料
| 型號： | 574402B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 38/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.750"（19.05mm） |
| 寬： | 0.860"（21.84mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.395"（10.03mm） |
| 溫升時的功耗： | 3W @ 60°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為6°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 23.2°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002252 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁當前第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
28
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
7021
Channel style heat sink with folded back fins
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
44.45
(1.750)
36.83
(1.450)
43.05
(1.695)
14.48
(0.570)
7.87
(0.310)
9.65
(0.380)
17.78
(0.700)
3.81
(0.150)
4.83
(0.190)
3.18
(0.125)
5.58
(0.220)
2x
2.02
(0.080)
2.67
(0.105)
2.28
(0.090)
"X"
TAB
Part Number
Description
7021BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7021B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
26.67
(1.050)
48.26
(1.900)
24.13
(0.950)
28.03
(1.104)
49.53
(1.950)
15.49
(0.610)
14.48
(0.570)
3.81
(0.150)
THRU
4.83
(0.190)
2.29
(0.090)
3.18
(0.125)
5.08
(0.200)
2.54
(0.100)
19.05
(0.750)
4.45
(0.175)
2x
SECTION A-A
A
"X"
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
7023
Channel style heat sink with folded back fins
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
7023BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7023B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC10-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
MT5
Bifurcated tabs with 0.205 stand off
Page 93
A
MT6
Bifurcated tabs with 0.115 stand off
Page 93
A
TC10-MT5
Locking device mounting clip and bifurcated tabs
Hole X
Page 93, 98
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC6-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
TC7-MT
Insulating device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page93, 98
POPULAR OPTIONS:
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
7021B-
G
Base part no.
A
7023B-
G
For additional options see page 85
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WM093I,AL | WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10 |
| 1-643075-4 | CONN STRAIN RELIEF COVER 14POS |
| 102536-3 | CONN COVER BACK 10POS MT .100 |
| WM093,BK | WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10 |
| 102541-6 | CONN COVER FRONT 16POS MT .100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 574402B03200 | 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR LOW COST SLID ON RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 574402B03200G | 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| 574402B03300G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 574404 | 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.5mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes |
| 574406 | 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.7mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes |
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