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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 74LVC74APW,118 |
| 廠商： | NXP Semiconductors |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/19頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DUAL D-TYPE FLIP-FLOP 14TSSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Logic Packages |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | 74LVC |
| 功能： | 設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位 |
| 類型： | D 型 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 元件數(shù)： | 2 |
| 每個(gè)元件的位元數(shù)： | 1 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 250MHz |
| 延遲時(shí)間 - 傳輸： | 2.5ns |
| 觸發(fā)器類型： | 正邊沿 |
| 輸出電流高，低： | 24mA，24mA |
| 電源電壓： | 1.2 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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74LVC74A
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NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 7 — 20 November 2012
13 of 19
NXP Semiconductors
74LVC74A
Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
Fig 11. Package outline SOT337-1 (SSOP14)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.21
0.05
1.80
1.65
0.25
0.38
0.25
0.20
0.09
6.4
6.0
5.4
5.2
0.65
1.25
0.2
7.9
7.6
1.03
0.63
0.9
0.7
1.4
0.9
8
0
o
0.13
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT337-1
99-12-27
03-02-19
(1)
w M
bp
D
HE
E
Z
e
c
v M A
X
A
y
1
7
14
8
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
MO-150
pin 1 index
0
2.5
5 mm
scale
SSOP14: plastic shrink small outline package; 14 leads; body width 5.3 mm
SOT337-1
A
max.
2
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