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ADBF608WCBCZ502RL

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ADBF608WCBCZ502RL PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV
  • 制造商
  • analog devices inc.
  • 系列
  • Blackfin?
  • 包裝
  • 帶卷（TR）
  • 零件狀態
  • 在售
  • 類型
  • 雙核
  • 接口
  • CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
  • 時鐘速率
  • 500MHz
  • 非易失性存儲器
  • ROM（64 kB）
  • 片載 RAM
  • 808K x 8
  • 電壓 - I/O
  • 1.8V，3.3V
  • 電壓 - 內核
  • 1.25V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C（TA）
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 349-LFBGA，CSPBGA
  • 供應商器件封裝
  • 349-CSPBGA（19x19）
  • 標準包裝
  • 700
ADBF608WCBCZ502RL 技術參數
  • ADBF608WCBCZ502 功能描述:BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:雙核 接口:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:500MHz 非易失性存儲器:ROM（64 kB） 片載 RAM:808K x 8 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:349-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:349-CSPBGA（19x19） 標準包裝:1 ADBF607WCBCZ502 功能描述:BLACKFIN PROC W/ 256K SRAM 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:雙核 接口:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:500MHz 非易失性存儲器:ROM（64 kB） 片載 RAM:808K x 8 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:349-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:349-CSPBGA（19x19） 標準包裝:1 ADBF606WCBCZ402 功能描述:BLACKFIN PROC W/128K SRAM 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:雙核 接口:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（64 kB） 片載 RAM:552K x 8 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:349-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:349-CSPBGA（19x19） 標準包裝:1 ADBF592WYCPZ402 功能描述:BLACKFIN PROCESSOR WITH ON CHIP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:定點 接口:I2C，I2S，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（64 kB） 片載 RAM:64KB 電壓 - I/O:3.00V，3.30V 電壓 - 內核:1.40V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:64-LFCSP-VQ（9x9） 標準包裝:1 ADBF561WBBZ505 功能描述:BLACKFIN DUAL CORE PROCESSOR 533 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:定點 接口:SPI，SSP，UART 時鐘速率:533MHz 非易失性存儲器:外部 片載 RAM:328kB 電壓 - I/O:3.30V 電壓 - 內核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:297-BGA 供應商器件封裝:297-PBGA（27x27） 標準包裝:1 ADBF705WCBCZ311 ADBF705WCBCZ411 ADBF706WCCPZ311 ADBF706WCCPZ411 ADBF707WCBCZ311 ADBF707WCBCZ411 ADBJ20-E1-BJ379 ADBJ20-E1-BJ79 ADBJ20-E1-PL375 ADBJ20-E1-PL74 ADBJ20-E1-PL75 ADBJ20-E2-PL75 ADBJ20-E3-BJ79 ADBJ20-E3-PL74 ADBJ20-E3-PL75 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20
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