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參數資料
| 型號： | A42MX09-TQG176 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 111/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 104I/O 176TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 104 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
| 其它名稱： | 1100-1051 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁當前第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁
40MX and 42MX FPGA Families
1- 66
R e v i sio n 1 1
TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.5
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.1
4.6
5.2
6.1
8.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.2
4.6
5.3
6.2
8.7
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.6
8.4
9.5
11.2
15.7
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
7.0
7.8
8.8
10.4
14.5
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
4.8
5.3
6.0
7.2
10.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
4.8
5.3
6.0
7.2
10.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
8.0
8.9
10.1
11.9
16.7
ns
tACO
Array Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
11.3
12.5
14.2
16.7
23.3
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.5
5.0
5.6
6.6
9.3
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.2
4.6
5.3
6.2
8.7
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.6
8.4
9.5
11.2
15.7
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
7.0
7.8
8.8
10.4
14.5
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
7.1
7.9
8.9
10.5
14.7
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
7.1
7.9
8.9
10.5
14.7
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
8.0
8.9
10.1
11.9
16.7
ns
tACO
Array Clock-to-Out
(Pad-to-Pad),64 Clock Loading
11.3
12.5
14.2
16.7
23.3
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
Table 1-35 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros use tPD1 + tRD1 + taped, to + tRD1 + taped, or tPD1 + tRD1 + tusk, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
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PDF描述 |
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