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參數資料
| 型號： | A42MX09-TQG176 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 32/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 104I/O 176TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 104 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
| 其它名稱： | 1100-1051 |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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NC
WD, I/O
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PRA, I/O
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I/O
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CLKA, I/O
155
VCCA
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GND
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I/O
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I/O
160
PRB, I/O
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NC
I/O
WD, I/O
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WD, I/O
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I/O
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I/O
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NC
WD, I/O
166
NC
I/O
WD, I/O
167
I/O
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NC
I/O
169
I/O
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VCCI
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I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
173
NC
I/O
174
I/O
175
DCLK, I/O
176
I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX16-PQG100 | IC FPGA 140I/O 100PQFP |
| AGL600V5-FGG484 | IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA |
| EPF10K30EQC208-2 | IC FLEX 10KE FPGA 30K 208-PQFP |
| RSC44DRYN-S13 | CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND |
| F930J227KCC | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2312 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX09-TQG176A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-TQG176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-TQG176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
| A42MX09-TQG176X288 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A42MX09-VQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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