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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD9215BCPZ-105 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| 中文描述： | 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC32 |
| 封裝： | MO-220-VHHD-2, LEAD FREE, LFCSP-32 |
| 文件頁數(shù)： | 33/36頁 |
| 文件大小： | 1416K |
| 代理商： | AD9215BCPZ-105 |
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AD9215
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 33 of 36
28
15
14
1
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 59. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
BOTTOM
VIEW
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
3.25
3.10 SQ
2.95
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25MIN
NOTE:
IT IS RECOMMENDED THAT THE EXPOSED PADDLE BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE FOR THE LFCSP PACKAGE. THERE IS AN
INCREASED RELIABILITY OF THE SOLDER JOINTS, AND THE MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY OF THE PACKAGE IS ACHIEVED WITH THE
EXPOSED PADDLE SOLDERED TO THE CUSTOMER BOARD.
TOP
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
Figure 60. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-32)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9215BCP-105 | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| AD9215BCP-105EB | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| AD9215BCP-65 | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| AD9215BCP-65EB | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| AD9215 | 10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD9215BCPZ-65 | 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS 32-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6 |
| AD9215BCPZ-80 | 功能描述:IC ADC 10BIT 80MSPS 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 |
| AD9215BRU-105 | 功能描述:IC ADC 10BIT 105MSPS 3V 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- |
| AD9215BRU-105EB | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:10-Bit, 65/80/105 MSPS, 3V A/D Converter |
| AD9215BRU-65 | 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS 3V 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- |
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