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參數資料
| 型號： | ADG633 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | Tantalum Molded Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 6.3V; Case Size: 1.6x3.2 mm; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 的CMOS第V / 5伏/ 3伏三SPDT開關 |
| 文件頁數： | 11/12頁 |
| 文件大小： | 546K |
| 代理商： | ADG633 |
ADG633
–11–
OUTLINE DIMENSIONS
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8
0
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
16-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
4 mm
4 mm Body
(CP-16)
Dimensions shown in millimeters
16
5
13
8
9
12
1
4
BVIEW
2.25
1.70
0.75
0.75
0.55
0.35
0.65 BSC
1.95 BSC
0.38
0.30
0.23
12
MAX
0.20 REF
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
TOP
4.0
BSC SQ
3.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00 MAX
0.65 NOM
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.90
0.80
COPLANARITY
0.08
SQ
REV. 0
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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