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參數資料
| 型號： | ADSP-21061KS-133 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| 中文描述： | 48-BIT, 33 MHz, OTHER DSP, PQFP240 |
| 封裝： | MQFP-240 |
| 文件頁數： | 47/47頁 |
| 文件大小： | 367K |
| 代理商： | ADSP-21061KS-133 |
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ADSP-21061/ADSP-21061L
–47–
REV. B
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
14
15
13
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
0.050
(1.27)
BSC
0.700
(17.78)
BSC
0.050 (1.27) BSC
0.700 (17.78) BSC
0.913 (23.20)
0.906 (23.00)
0.898 (22.80)
0.913 (23.20)
0.906 (23.00)
0.898 (22.80)
0.791 (20.10)
0.787 (20.00)
0.783 (19.90)
0.791 (20.10)
0.787 (20.00)
0.783 (19.90)
TOP VIEW
0.101 (2.57)
0.091 (2.32)
0.081 (2.06)
DETAIL A
SEATING
PLANE
0.051 (1.30)
0.047 (1.20)
0.043 (1.10)
0.006 (0.15) MAX
0.026 (0.65)
0.024 (0.61)
0.022 (0.57)
DETAIL A
0.035 (0.90)
0.030 (0.75)
0.024 (0.60)
BALL DIAMETER
NOTE
THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN
0.012 (0.30) OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE PACKAGE
EDGES. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.004 (0.10)
OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE BALL GRID.
ORDERING GUIDE
Case Temperature
Range
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C Case to +85
°
C Case
–40
°
C Case to +85
°
C Case
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
On-Chip
SRAM
Operating
Voltage
Package
Option
Part Number
Instruction Rate
ADSP-21061KS-133
ADSP-21061KS-160
ADSP-21061KS-200
ADSP-21061LKS-160
ADSP-21061LKS-176
ADSP-21061LAS-160
ADSP-21061LAS-176
ADSP-21061LKB-160
ADSP-21061LKB-176
33 MHz
40 MHz
50 MHz
40 MHz
44 MHz
40 MHz
44 MHz
40 MHz
44 MHz
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
1 Mbit
5 V
5 V
5 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
MQFP
MQFP
MQFP
MQFP
MQFP
MQFP
MQFP
PBGA
PBGA
The package options are as follows: the ADSP-21061 (5 V) is available in the 240-lead thermally enhanced package and the ADSP-21061L (3.3 V) is available in the
240-lead standard (no heat slug) package, and 225-Ball PBGA.
P
C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-21061 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21061L | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21061LAS-160 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21061LAS-176 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21061KS-160 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ADSP-21061KS-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 1MBIT 240MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21061KS-200 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21061KS-200X | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Digital Signal Processor |
| ADSP-21061KSZ-133 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21061KSZ-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 1MBIT 240MQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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