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參數資料
| 型號： | CM200DU-12NFH |
| 廠商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | HIGH POWER SWITCHING USE |
| 中文描述： | 大功率開關使用 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 67K |
| 代理商： | CM200DU-12NFH |
Feb.2004
CM200DU-12NFH
APPLICATION
High frequency switching use (30kHz to 60kHz).
Gradient amplifier, Induction heating, power supply, etc.
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM200DU-12NFH
HIGH POWER SWITCHING USE
I
C...................................................................
200A
V
CES ............................................................
600V
Insulated Type
2-elements in a pack
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM
Dimensions in mm
C2E1
E2
C1
G
E
E
G
C
G
E
C2E1
C1
E2
94
16
16
2.5
2
7
2.5
25
7
17
23
2
1
4
4
1
1
4
23
4
12
13.5
80
±
0.25
2–
φ
6.5
MOUNTING HOLES
3–M5NUTS
12mm deep
TAB #110. t=0.5
3
+
–
LABEL
CIRCUIT DIAGRAM
T
C
measured point
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CM200DU-24F | HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM200DU-24F | Trench Gate Design Dual IGBTMOD⑩ 200 Amperes/1200 Volts |
| CM200DU-24H | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM200DU-24H | Dual IGBTMOD 200 Amperes/1200 Volts |
| CM200DU-24NFH | HIGH POWER SWITCHING USE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CM200DU-12NFH_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM200DU-24F | 功能描述:IGBT MOD DUAL 1200V 200A F SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM200DU-24F_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM200DU-24H | 功能描述:IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM200DU-24H_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
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