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參數資料
型號: CM300DY-12H
廠商: Mitsubishi Electric Corporation
英文描述: HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
中文描述: 大功率開關使用絕緣型
文件頁數: 1/4頁
文件大小: 47K
代理商: CM300DY-12H
Sep.1998
B
C
F
D
Q
A
S
S
G
K
L
M
P - DIA. (2 TYP.)
R - M5 THD (3 TYP.)
E
E
H
H
N
C2E1
J
N
J
J
C1
E2
G
E
E1
C1
E2
TAB#110 t=0.5
G1
E2
G2
C2E1
Dimensions
Inches
Millimeters
A
3.70
94.0
B
3.150
±
0.01
80.0
±
0.25
C
1.89
48.0
D
1.18 Max.
30.0 Max.
E
0.90
23.0
F
0.83
21.2
G
0.71
18.0
H
0.67
17.0
J
0.63
16.0
Dimensions
Inches
Millimeters
K
0.51
13.0
L
0.47
12.0
M
0.30
7.5
N
0.28
7.0
P
0.256 Dia.
Dia. 6.5
Q
0.31
8.0
R
M5 Metric
M5
S
0.16
4.0
Description:
Mitsubishi IGBT Modules are de-
signed for use in switching applica-
tions. Each module consists of two
IGBTs in a half-bridge configuration
with each transistor having a re-
verse-connected super-fast recov-
ery free-wheel diode. All compo-
nents and interconnects are iso-
lated from the heat sinking base-
plate, offering simplified system as-
sembly and thermal management.
Features:
u
Low Drive Power
u
Low V
CE(sat)
u
Discrete Super-Fast Recovery
Free-Wheel Diode
u
High Frequency Operation
u
Isolated Baseplate for Easy
Heat Sinking
Applications:
u
AC Motor Control
u
Motion/Servo Control
u
UPS
u
Welding Power Supplies
Ordering Information:
Example: Select the complete part
module number you desire from
the table below -i.e. CM300DY-12H
is a 600V (V
CES
), 300 Ampere
Dual IGBT Module.
Type
Current Rating
Amperes
V
CES
Volts (x 50)
CM
300
12
Outline Drawing and Circuit Diagram
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM300DY-12H
HIGH POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
相關PDF資料
PDF描述
CM300DY-24H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM300DY-24H Dual IGBTMOD 300 Amperes/1200 Volts
CM300DY-24NF HIGH POWER SWITCHING USE
CM300DY-28H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM300DY-28H Dual IGBTMOD 300 Amperes/1400 Volts
相關代理商/技術參數
參數描述
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CM300DY-12NF 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A NF SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B
CM300DY-12NF_09 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE
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CM300DY-24A_09 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE
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