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參數(shù)資料
型號: CM600HA-24H
廠商: Mitsubishi Electric Corporation
英文描述: HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
中文描述: 大功率開關(guān)使用絕緣型
文件頁數(shù): 1/4頁
文件大小: 45K
代理商: CM600HA-24H
Sep.1998
W
H
K
F
S
J
J
Z
E
C
E
G
U
M
C
A
R
P
B
T
E
D
Q
L
G
N
Y - THD (2 TYP.)
V - THD
(2 TYP.)
X - DIA.
(4 TYP.)
E
E
C
G
Dimensions
Inches
Millimeters
A
4.33
110.0
B
3.15
80.0
C
3.66
±
0.008
2.44
±
0.008
93.0
±
0.25
62.0
±
0.25
D
E
1.57
40.0
F
1.42 Max.
36.0 Max.
G
1.14
29.0
H
1.00 Max.
25.5 Max.
J
0.94
24.5
K
0.93
24.0
L
0.83
21.0
M
0.71
18.0
Dimensions
Inches
Millimeters
N
0.69
17.5
P
0.61
15.5
Q
0.51
13.0
R
0.49
12.5
S
0.45
11.5
T
0.43
11.0
U
0.35
9.0
V
M8 Metric
M8
W
0.28
7.0
X
0.256 Dia.
Dia. 6.50
Y
M4 Metric
M4
Z
0.12
3.0
Description:
Mitsubishi IGBT Modules
are designed for use in switching
applications. Each module consists
of one IGBT in a single configura-
tion with a reverse-connected su-
per-fast recovery free-wheel diode.
All components and interconnects
are isolated from the heat sinking
baseplate, offering simplified sys-
tem assembly and thermal man-
agement.
Features:
u
Low Drive Power
u
Low V
CE(sat)
u
Discrete Super-Fast Recovery
Free-Wheel Diode
u
High Frequency Operation
u
Isolated Baseplate for Easy
Heat Sinking
Applications:
u
AC Motor Control
u
Motion/Servo Control
u
UPS
u
Welding Power Supplies
Ordering Information:
Example: Select the complete part
module number you desire from
the table below -i.e. CM600HA-
24H is a 1200V (V
CES
), 600 Am-
pere Single IGBT Module.
Type
Current Rating
Amperes
V
CES
Volts (x 50)
CM
600
24
Outline Drawing and Circuit Diagram
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM600HA-24H
HIGH POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CM600HA-24H Single IGBTMOD H-Series Module 600 Amperes/1200 Volts
CM600HA-28H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM600HA-28H Single IGBTMOD 600 Amperes/1400 Volts
CM600HA-5F HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM600HA-5F Trench Gate Design Single IGBTMOD⑩ 600 Amperes/250 Volts
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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CM600HA-28H 功能描述:IGBT MOD SGL 1400V 600A H SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
CM600HA-5F 功能描述:IGBT MOD SGL 250V 600A F SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
CM600HA-5F_00 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM600HB-24A 功能描述:IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
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