型號: | CM600HA-24H |
廠商: | Mitsubishi Electric Corporation |
英文描述: | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
中文描述: | 大功率開關(guān)使用絕緣型 |
文件頁數(shù): | 1/4頁 |
文件大小: | 45K |
代理商: | CM600HA-24H |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
CM600HA-24H | Single IGBTMOD H-Series Module 600 Amperes/1200 Volts |
CM600HA-28H | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
CM600HA-28H | Single IGBTMOD 600 Amperes/1400 Volts |
CM600HA-5F | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
CM600HA-5F | Trench Gate Design Single IGBTMOD⑩ 600 Amperes/250 Volts |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
CM600HA28 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 1.4KV V(BR)CES | 600A I(C) |
CM600HA-28H | 功能描述:IGBT MOD SGL 1400V 600A H SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B |
CM600HA-5F | 功能描述:IGBT MOD SGL 250V 600A F SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B |
CM600HA-5F_00 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
CM600HB-24A | 功能描述:IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B |