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參數(shù)資料
型號(hào): CM600HU-12F
廠商: POWEREX INC
元件分類: IGBT 晶體管
英文描述: Trench Gate Design Single IGBTMOD⑩ 600 Amperes/600 Volts
中文描述: 600 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT
文件頁(yè)數(shù): 1/4頁(yè)
文件大小: 53K
代理商: CM600HU-12F
Aug. 1999
CM600HU-12F
4–
φ
6.5
MOUNTING HOLES
2–M8NUTS
2–M4NUTS
E
G
E
C
G
E
C
E
CM
1
8
9
20.5
107
93
±
0.25
6
4
±
0
2
+
3
+
4
2
2
8
1
6
1
6
13.5
29
18
26
1
LABEL
CIRCUIT DIAGRAM
Tc measured point
RTC
APPLICATION
General purpose inverters & Servo controls, etc
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM600HU-12F
HIGH POWER SWITCHING USE
I
C...................................................................
600A
V
CES ............................................................
600V
Insulated Type
1-elements in a pack
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM
Dimensions in mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CM600HU-12H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM600HU-12H Single IGBTMOD 600 Amperes/600 Volts
CM600HU-24F HIGH POWER SWITCHING USE
CM600HU-24F Trench Gate Design Single IGBTMOD⑩ 600 Amperes/1200 Volts
CM600HU-24H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CM600HU-12F_09 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE
CM600HU-12H 功能描述:IGBT MOD SGL 600V 600A H SER RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時(shí)的最大Vce(開(kāi)):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無(wú) 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
CM600HU-12H_09 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM600HU-24F 功能描述:IGBT MOD SGL 1200V 600A F SER RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時(shí)的最大Vce(開(kāi)):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無(wú) 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
CM600HU-24F_09 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE
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