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參數(shù)資料
型號(hào)： EPF10K20RI208-4
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 59/128頁
文件大小： 0K
描述： IC FLEX 10K FPGA 20K 208-RQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告： Package Change 30/Jun/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 48
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 144
邏輯元件/單元數(shù)： 1152
RAM 位總計(jì)： 12288
輸入/輸出數(shù)： 147
門數(shù)： 63000
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-RQFP（32x32）
產(chǎn)品目錄頁面： 603 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 544-2214
36
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K10A device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K100A device in a 484-pin
FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 16).
Figure 16. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 484-PinFineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
484-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin
FineLine
BGA
484-Pin
FineLine
BGA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AX250-FGG484 IC FPGA 250K 484FPBGA
AGL1000V2-FGG144 IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA
RMM43DTKT-S288 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
GCM06DCTH CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
GBA22DTKD CONN EDGECARD 44POS DIP .125 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPF10K20RI208-4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RI240-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20RI240-4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20TC144-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K20TC144-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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