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參數(shù)資料
型號: EPF10K30ATC144-3N
廠商: Altera
文件頁數(shù): 97/128頁
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10KA FPGA 30K 144-TQFP
產(chǎn)品培訓模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝: 180
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù): 216
邏輯元件/單元數(shù): 1728
RAM 位總計: 12288
輸入/輸出數(shù): 102
門數(shù): 69000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-TQFP(20x20)
其它名稱: 544-1943
EPF10K30ATC144-3N-ND
70
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 43. EPF10K10 Device Interconnect Timing Microparameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tDIN2IOE
4.8
6.2
ns
tDIN2LE
2.6
3.8
ns
tDIN2DATA
4.3
5.2
ns
tDCLK2IOE
3.4
4.0
ns
tDCLK2LE
2.6
3.8
ns
tSAMELAB
0.6
ns
tSAMEROW
3.6
3.8
ns
tSAMECOLUMN
0.9
1.1
ns
tDIFFROW
4.5
4.9
ns
tTWOROWS
8.1
8.7
ns
tLEPERIPH
3.3
3.9
ns
tLABCARRY
0.5
0.8
ns
tLABCASC
2.7
3.0
ns
Table 44. EPF10K20 Device Interconnect Timing Microparameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tDIN2IOE
5.2
6.6
ns
tDIN2LE
2.6
3.8
ns
tDIN2DATA
4.3
5.2
ns
tDCLK2IOE
4.3
4.0
ns
tDCLK2LE
2.6
3.8
ns
tSAMELAB
0.6
ns
tSAMEROW
3.7
3.9
ns
tSAMECOLUMN
1.4
1.6
ns
tDIFFROW
5.1
5.5
ns
tTWOROWS
8.8
9.4
ns
tLEPERIPH
4.7
5.6
ns
tLABCARRY
0.5
0.8
ns
tLABCASC
2.7
3.0
ns
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PDF描述
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參數(shù)描述
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EPF10K30ATI144-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30ATI144-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K30BC356-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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