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參數資料
型號: EPF10K50RC240-3
廠商: Altera
文件頁數: 104/128頁
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10K FPGA 50K 240-RQFP
產品培訓模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產品變化通告: Package Change 30/Jun/2010
標準包裝: 24
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB數: 360
邏輯元件/單元數: 2880
RAM 位總計: 20480
輸入/輸出數: 189
門數: 116000
電源電壓: 4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 240-BFQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝: 240-RQFP(32x32)
其它名稱: 544-2238
Altera Corporation
77
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 54. EPF10K50 Device Interconnect Timing Microparameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tDIN2IOE
8.4
10.2
ns
tDIN2LE
3.6
4.8
ns
tDIN2DATA
5.5
7.2
ns
tDCLK2IOE
4.6
6.2
ns
tDCLK2LE
3.6
4.8
ns
tSAMELAB
0.3
ns
tSAMEROW
3.3
3.7
ns
tSAMECOLUMN
3.9
4.1
ns
tDIFFROW
7.2
7.8
ns
tTWOROWS
10.5
11.5
ns
tLEPERIPH
7.5
8.2
ns
tLABCARRY
0.4
0.6
ns
tLABCASC
2.4
3.0
ns
Table 55. EPF10K30, EPF10K40 & EPF10K50 Device External Timing Parameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tDRR
17.2
21.1
ns
tINSU (2), (3)
5.7
6.4
ns
tINH (3)
0.0
ns
tOUTCO (3)
2.0
8.8
2.0
11.2
ns
Table 56. EPF10K30, EPF10K40 & EPF10K50 Device External Bidirectional Timing Parameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tINSUBIDIR
4.1
4.6
ns
tINHBIDIR
0.0
ns
tOUTCOBIDIR
2.0
8.8
2.0
11.2
ns
tXZBIDIR
12.3
15.0
ns
tZXBIDIR
12.3
15.0
ns
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PDF描述
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參數描述
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EPF10K50RC240-4 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50RC240-4N 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K50RI240-4N 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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