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參數資料
| 型號： | EPF10K50RC240-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 59/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10K FPGA 50K 240-RQFP |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 產品變化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數： | 360 |
| 邏輯元件/單元數： | 2880 |
| RAM 位總計： | 20480 |
| 輸入/輸出數： | 189 |
| 門數： | 116000 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 240-RQFP（32x32） |
| 其它名稱： | 544-2238 |
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36
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K10A device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K100A device in a 484-pin
FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 16).
Figure 16. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 484-PinFineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
484-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin
FineLine
BGA
484-Pin
FineLine
BGA
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參數描述 |
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