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參數資料
| 型號： | GTL2003PW |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 電壓/頻率轉換 |
| 英文描述： | 8-bit bidirectional low voltage translator |
| 封裝： | GTL2003BQ<SOT764-1 (DHVQFN20)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT764-1.html<1<Always Pb-free,;GTL2003PW<SOT360-1 (TSSOP20)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT360-1.html<1& |
| 文件頁數： | 19/19頁 |
| 文件大小： | 113K |
| 代理商： | GTL2003PW |
NXP Semiconductors
GTL2003
8-bit bidirectional low voltage translator
NXP B.V. 2007.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 27 July 2007
Document identifier: GTL2003_1
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20. Contents
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4.1
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6.1
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General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Application design-in information . . . . . . . . . . 5
Bidirectional translation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Unidirectional down translation. . . . . . . . . . . . . 6
Unidirectional up translation . . . . . . . . . . . . . . . 6
Sizing pull-up resistor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Recommended operating conditions. . . . . . . . 8
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Dynamic characteristics for translator-type
application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Dynamic characteristics for CBT-type
application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 15
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
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