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XS1-G02B-FB144-C4

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  • 型號
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  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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  • XS1-G02B-FB144-C4
    XS1-G02B-FB144-C4

    XS1-G02B-FB144-C4

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 34484

  • XMOS

  • 144-LFBGA

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • XS1-G02B-FB144-C4
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    XS1-G02B-FB144-C4

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

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  • 1
XS1-G02B-FB144-C4 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • XS1
  • 產品培訓模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標準包裝
  • 260
  • 系列
  • 73S12xx
  • 核心處理器
  • 80515
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 24MHz
  • 連通性
  • I²C,智能卡,UART/USART,USB
  • 外圍設備
  • LED,POR,WDT
  • 輸入/輸出數
  • 9
  • 程序存儲器容量
  • 64KB(64K x 8)
  • 程序存儲器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 2K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 數據轉換器
  • -
  • 振蕩器型
  • 內部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 68-VFQFN 裸露焊盤
  • 包裝
  • 管件
XS1-G02B-FB144-C4 技術參數
  • XS1-A8A-64-FB96-I5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:500MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:64KB(16K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:96-LFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-I4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:400MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:64KB(16K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:96-LFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-C5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:500MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:64KB(16K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:96-LFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-C4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:400MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:64KB(16K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:96-LFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4
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