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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HCL05C9A |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Microcontroller(8位微控制器) |
| 中文描述： | 8位微控制器（8位微控制器） |
| 文件頁數(shù)： | 135/160頁 |
| 文件大小： | 783K |
| 代理商： | MC68HCL05C9A |
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MC68HC05C9A
—
Rev. 4.0
General Release Specification
MOTOROLA
Mechanical Specifications
135
L
G
R
General Release Specification — MC68HC05C9A
Section 13. Mechanical Specifications
13.1 Contents
13.2
Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .135
13.3
40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP)
Package (Case 711-03). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136
13.4
42-Pin Plastic Shrink Dual In-Line (SDIP)
Package (Case 858-01). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .136
13.5
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
(Case 777-02) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .137
13.6
44-Lead Quad Flat Pack (QFP) (Case 824A-01) . . . . . . . . . .138
13.2 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package
(DIP), plastic shrink dual in-line package (SDIP), plastic leaded chip
carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages. Package
dimensions available at time of this publication are provided in this
section. To make sure that you have the latest case outline
specifications, contact one of the following:
Local Motorola Sales Office
Motorola Mfax
–
Phone 602-244-6609
–
EMAIL rmfax0@email.sps.mot.com
Worldwide Web (wwweb) at http://www.mot.com/SPS/
Follow Mfax or wwweb on-line instructions to retrieve the current
mechanical specifications.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HSC05C9A | 8-Bit Microcontroller(8位微控制器) |
| MC68HC05F2 | 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器) |
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| MC68HC05K3 | 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器) |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MC68HCP11A1FN | 制造商:MOTORALA 功能描述: |
| MC68HCP11E0CP2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HCP11E0FN | 功能描述:MICROCONTROLLER MCU 8ADC 3MHC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC11 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC68HCP11E0FNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 512RAM COP A/D RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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