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參數資料
型號: NCT75MNR2G
廠商: ON Semiconductor
文件頁數: 13/15頁
文件大小: 181K
描述: IC SENSOR TEMP DGTL 8DFN
標準包裝: 3,000
功能: 溫度監控系統(傳感器)
傳感器類型: 內部
感應溫度: -55°C ~ 125°C
精確度: ±3°C
拓撲: ADC(三角積分型),控制邏輯,寄存器庫
輸出類型: 2 線串行,I²C?/SMBUS?
輸出警報:
輸出風扇:
電源電壓: 3 V ~ 5.5 V
工作溫度: -55°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-VFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 8-DFN(2x2)
包裝: 帶卷 (TR)
NCT75
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
DFN8 2x2, 0.5P
CASE 506AA01
ISSUE E
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994 .
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3.  DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.20 MM FROM TERMINAL TIP.
4.  COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
A
D
E
B
C
0.10
PIN ONE
2X
REFERENCE
2X
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
A
L
(A3)
D2
E2
C
C
0.10
C
0.10
C
0.08
NOTE 4
A1
SEATING
PLANE
e/2
e
8X
K
NOTE 3
b
8X
0.10   C
0.05   C
A
B
B
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.80
1.00
A1
0.00
0.05
A3
0.20 REF
b
0.20
0.30
D
2.00 BSC
D2
1.10
1.30
E
2.00 BSC
E2
0.70
0.90
e
0.50 BSC
K
L
0.25
0.35
1
4
8
5
*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.30
0.50
0.50
8X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.30
PITCH
8X
1
PACKAGE
OUTLINE
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L1
DETAIL A
L
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
OPTIONAL
CONSTRUCTION
DETAIL B
DETAIL A
L1

0.10
0.30 REF
0.90
1.30
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