隨著智能終端類產品需求的加大，mems(微電子機械系統)產業日益呈現出快速發展的勢頭。由于這一領域的市場應用技術要求高、加工工藝復雜，其高端產品基本上被美日歐公司所壟斷。美日歐競相發展mems產業，不斷拓展新技術新領域。

　　美國：軍用mems帶動民用普及

　　美國darpa(國防高級研究計劃局)是進行軍用mems研究項目的計劃組織和推動機構。

　　美國是mems產業、技術和產品的發源地，其發展水平世界領先。上世紀60年代，斯坦福等大學就從事mems領域的研究開發，佐治亞理工學院和美國加利福尼亞大學洛杉磯分校等眾多美國大學幾乎都建立有自己的mems晶圓生產線。美國麻省理工學院、斯坦福大學、加利福尼亞大學伯克利分校、凱斯西儲大學等還開發用于mems研究的設備、儀器等，支撐其技術研究。各學校一邊研究探索，同時也相互不斷進行技術與業務的交流，并與產業界組建成聯盟，促進mems技術及時轉化成mems產品。

　　上世紀90年代以后，美國開始在軍用產品中推廣使用mems技術和產品。美國軍事研究機構darpa(國防高級研究計劃局)是進行軍用mems研究項目的計劃組織和推動機構。如美國軍方推出的hi-mems計劃中，將mems器件作為昆蟲仿生的重要領域;美國政府為了支持mems發展，適時推出各種促進mems發展的應用規定，如美國從2007年開始已要求所有汽車采用輪胎壓力監測系統(tpms)和電子穩定控制器(esc)等，加大mems產品在汽車中的推廣措施。

　　經過長期的發展，其已發展為集官、產、學、研、金融等為一體的較為完整的mems產業體系。其用來進行mems產品生產的晶圓尺寸目前基本與ic同步，呈現大口徑化、智能化，與人體神經元和大腦信息互通互聯，與ic芯片、計算機軟件、數據采集和處理技術等多位一體化發展的趨勢。同時，應用領域也不斷向軍事、醫療、生物、仿生學、航空航天等領域全方位快速滲透和發展。

　　目前美國主要的mems公司有德州儀器(ti)、模擬器件(adi)、飛思卡爾、樓氏電子(knowles)、sitime、惠普、imt、silicon microstructures(smi)、ge infrastructure sensing等。大部分半導體制造公司同時具有mems生產加工的業務。