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參數資料
| 型號： | NVT210DMTR2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 19/20頁 |
| 文件大小： | 325K |
| 描述： | IC TEMP SENSOR DGTL 8-WDFN |
| 標準包裝： | 3,000 |
| 功能： | 溫度監控系統（傳感器） |
| 傳感器類型： | 內部和外部 |
| 感應溫度： | 0°C ~ 127°C，-64°C ~ 191°C |
| 精確度： | ±2.5°C |
| 拓撲： | ADC，比較器，多路復用器，寄存器庫 |
| 輸出類型： | 2 線串行，I²C?/SMBUS? |
| 輸出警報： | 是 |
| 輸出風扇： | 是 |
| 電源電壓： | 2.8 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN |
| 供應商設備封裝： | 8-WDFN（2x2） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
NVT210
http://onsemi.com
19
PACKAGE DIMENSIONS
MSOP8
CASE 846AB
ISSUE O
S
B
M
0.08 (0.003)
A
S
T
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846A-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A-02.
b
e
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T
SEATING
PLANE
A
A1
c
L
*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
8X
6X
mm
inches
SCALE 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS
1.10
INCHES
A1
0.05
0.08
0.15
0.002
b
0.25
0.33
0.40
0.010
c
0.13
0.18
0.23
0.005
D
2.90
3.00
3.10
0.114
E
2.90
3.00
3.10
0.114
e
0.65 BSC
L
0.40
0.55
0.70
0.016
0.043
0.003
0.006
0.013
0.016
0.007
0.009
0.118
0.122
0.118
0.122
0.026 BSC
0.021
0.028
NOM
MAX
4.75
4.90
5.05
0.187
0.193
0.199
H
E
H
E
DD
E
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| NVT4556AUKZ | 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 應用:SIM 卡 接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60） 安裝類型:表面貼裝 標準包裝:1 |
| NVT4556BUKZ | 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 應用:SIM 卡 接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60） 安裝類型:表面貼裝 標準包裝:1 |
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