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參數(shù)資料
| 型號： | S29GL032M10FAIR43 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | CAPACITOR TANT 330UF 4V 20% SMD |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64 |
| 封裝： | 13 X 11 MM, FORTIFIED, BGA-64 |
| 文件頁數(shù)： | 31/116頁 |
| 文件大小： | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10FAIR43 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁當(dāng)前第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
February 7, 2007 S29GL-M_00_B8
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
19
Data
Sheet
Notes:
1. Type 0 is standard. Specify others as required: TSOPs can be packed in Types 0 and 3; BGAs can be packed in Types 0, 2, or 3.
2. This package is recommended for new designs using TSOPs.
3. TSOP package marking omits packing type designator from the ordering part number.
4. BGA package marking omits leading “S29” and packing type designator from the ordering part number.
5. 100% Matte Sn is used for Pb-free TSOP plating.
6. SnBi is used for Pb-free TSOP plating.
Valid Combinations
Valid Combinations list configurations planned to be supported in volume for this device. Consult your local sales office to
confirm availability of specific valid combinations and to check on newly released combinations.
Table 2. S29GL064M Ordering Options
S29GL064M Valid Combinations
Package Description
(Notes)
Device
Number
Speed
Option
Package, Material, &
Temperature Range
Model
Number
Packing
Type
S29GL064M
90, 10, 11
TAI, TFI
R0,R3,R4,R6,R7
0,2,3
TSOP
R1,R2
TBI, TCI
R2,R7
TAI, TDI
R9
BAI, BFI
R0,R3,R4,R5
FBE063 (4, 6)
Fine-Pitch BGA
FAI, FFI
R1,R2,R3,R4,R5
LAA064 (4)
Fortified BGA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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