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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W83601R602R |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | WINBOND GPI/O IC |
| 中文描述： | 華邦性別均等指數(shù)/輸出芯片 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/17頁(yè) |
| 文件大小： | 194K |
| 代理商： | W83601R602R |
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W83601R/602R
Winbond SMBus GPI/O
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83602R | Winbond SMBus GPI/O |
| W83626D | LPC-to-ISA Bridge |
| W83626F | LPC-to-ISA Bridge |
| W83627F | WINBOND I/O |
| W83627HF-AW | WINBOND I/O |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W83602G | 功能描述:IC GP I/O SMBUS 20-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83602R | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond SMBus GPI/O |
| W83626D | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
| W83626F | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
| W83626F_05 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
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