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XLL525062.500000X

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XLL525062.500000X
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
7861
Renesas Electronics Ameri
6-SMD, No Lead
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全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生
電話：13487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
22828
Renesas Electronics Corpo
6-SMD, No Lead
25+
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全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/高先生
電話：1376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
97184
Renesas Electronics Corpo
6-SMD, No Lead
25+
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全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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XLL525062.500000X 技術(shù)參數(shù)

XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XLL525156.250000X XLL525164.000000X XLL525187.500000I XLL525200.000000I XLL525200.000000X XLL525212.500000X XLL525250.000000X XLL525320.000000X XLL525400.000000I XLL525622.080000X XLL526025.000000I XLL526050.000000X XLL526060.000000I XLL526064.000000I XLL526074.250000I XLL526100.000000I XLL526100.000000X XLL526120.000000I