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參數資料
| 型號： | XC2S15-5TQ144C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 29/99頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V 96 CLB'S 144-PQFP |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數： | 96 |
| 邏輯元件/單元數： | 432 |
| RAM 位總計： | 16384 |
| 輸入/輸出數： | 86 |
| 門數： | 15000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
| 產品目錄頁面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1218 XC2S15-5TQ144C-ND |
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Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
35
R
Figure 33: Timing Diagram for Single-Port Block RAM Memory
Figure 34: Timing Diagram for a True Dual-Port Read/Write Block RAM Memory
DS001_33_061200
CLK
TBPWH
TBACK
ADDR
00
DDDD
MEM (00)
CCCC
MEM (7E)
0F
CCCC
7E
8F
BBBB
2222
DIN
DOUT
EN
RST
WE
DISABLED
READ
WRITE
READ
DISABLED
TBDCK
TBECK
TBWCK
TBCKO
TBPWL
DS001_34_061200
CLK_A
PORT
A
PORT
B
ADDR_A
00
7E
0F
00
7E
1A
0F
7E
AAAA
9999
AAAA
0000
1111
2222
AAAA
9999
AAAA
UNKNOWN
EN_A
WE_A
DI_A
DO_A
1111
2222
FFFF
BBBB
1111
AAAA
MEM (00)
9999
2222
FFFF
BBBB
UNKNOWN
CLK_B
ADDR_B
EN_B
WE_B
DI_B
DO_B
TBCCS
VIOLATION
TBCCS
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J6F-CW | CONVERTER MOD DC/DC 72V 100W |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| XC2S15-5TQG144C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 15K GATES 432 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE 制造商:Xilinx 功能描述:XC2S15-5TQG144C |
| XC2S15-5TQG144I | 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 15K GATES 432 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays |
| XC2S15-5VQ100C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 96 CLB'S 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S15-5VQ100I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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