- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄21985 > XC3S1200E-4FTG256C (Xilinx Inc)IC SPARTAN3E FPGA 1200K 256FTBGA PDF資料下載
參數資料
| 型號： | XC3S1200E-4FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 67/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN3E FPGA 1200K 256FTBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 2168 |
| 邏輯元件/單元數： | 19512 |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數： | 190 |
| 門數： | 1200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FTBGA |
| 其它名稱： | 122-1529 XC3S1200E-4FTG256C-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁當前第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
159
Package Overview
Table 125 shows the eight low-cost, space-saving
production package styles for the Spartan-3E family. Each
package style is available as a standard and an
environmentally friendly lead-free (Pb-free) option. The
Pb-free packages include an extra ‘G’ in the package style
name. For example, the standard “VQ100” package
becomes “VQG100” when ordered as the Pb-free option.
The mechanical dimensions of the standard and Pb-free
packages are similar, as shown in the mechanical drawings
provided in Table 127.
Not all Spartan-3E densities are available in all packages.
For a specific package, however, there is a common
footprint that supports all the devices available in that
package. See the footprint diagrams that follow.
For additional package information, see UG112: Device
Package User Guide.
Selecting the Right Package Option
Spartan-3E FPGAs are available in both quad-flat pack
(QFP) and ball grid array (BGA) packaging options. While
QFP packaging offers the lowest absolute cost, the BGA
packages are superior in almost every other aspect, as
summarized in Table 126. Consequently, Xilinx
recommends using BGA packaging whenever possible.
Table 125: Spartan-3E Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum
I/O
Lead
Pitch
(mm)
Footprint
Area (mm)
Height
(mm)
(g)
VQ100 / VQG100
100
Very-thin Quad Flat Pack (VQFP)
66
0.5
16 x 16
1.20
0.6
CP132 / CPG132
132
Chip-Scale Package (CSP)
92
0.5
8.1 x 8.1
1.10
0.1
TQ144 / TQG144
144
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
108
0.5
22 x 22
1.60
1.4
PQ208 / PQG208
208
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
158
0.5
30.6 x 30.6
4.10
5.3
FT256 / FTG256
256
Fine-pitch, Thin Ball Grid Array (FBGA)
190
1.0
17 x 17
1.55
0.9
FG320 / FGG320
320
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
250
1.0
19 x 19
2.00
1.4
FG400 / FGG400
400
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
304
1.0
21 x 21
2.43
2.2
FG484 / FGG484
484
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
376
1.0
23 x 23
2.60
2.2
Notes:
1.
Package mass is
±10%.
Table 126: QFP and BGA Comparison
Characteristic
Quad Flat Pack (QFP)
Ball Grid Array (BGA)
Maximum User I/O
158
376
Packing Density (Logic/Area)
Good
Better
Signal Integrity
Fair
Better
Simultaneous Switching Output (SSO) Support
Fair
Better
Thermal Dissipation
Fair
Better
Minimum Printed Circuit Board (PCB) Layers
4
4-6
Hand Assembly/Rework
Possible
Difficult
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FAN2503S27X | IC REG LDO 2.7V .15A SOT23-5 |
| FAN2503S26X | IC REG LDO 2.6V .15A SOT23-5 |
| DBM13W3SN | CONN DSUB RCPT 13W3 SLD CUP GOLD |
| FAN2503S25X | IC REG LDO 2.5V .15A SOT23-5 |
| XC3S700AN-4FGG484C | IC SPARTAN-3AN FPGA 700K 484FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC3S1200E-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1200E-4PQ208C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1200E-4PQ208I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1200E-4PQG208C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1200E-4PQG208I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。