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參數(shù)資料
| 型號： | XC3S500E-4CPG132C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 30/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 500K 132CSBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 360 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數(shù)： | 1164 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 10476 |
| RAM 位總計： | 368640 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 92 |
| 門數(shù)： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 132-TFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 132-CSPBGA（8x8） |
| 配用： | 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E |
| 其它名稱： | 122-1484 |
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Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
125
I/O Timing
Table 86: Pin-to-Pin Clock-to-Output Times for the IOB Output Path
Symbol
Description
Conditions
Device
Speed Grade
Units
-5
-4
Max(2)
Clock-to-Output Times
TICKOFDCM
When reading from the Output Flip-Flop
(OFF), the time from the active transition
on the Global Clock pin to data appearing
at the Output pin. The DCM is used.
LVCMOS25(3), 12 mA
output drive, Fast slew
rate, with DCM(4)
XC3S100E
2.66
2.79
ns
XC3S250E
3.00
3.45
ns
XC3S500E
3.01
3.46
ns
XC3S1200E
3.01
3.46
ns
XC3S1600E
3.00
3.45
ns
TICKOF
When reading from OFF, the time from the
active transition on the Global Clock pin to
data appearing at the Output pin. The
DCM is not used.
LVCMOS25(3), 12 mA
output drive, Fast slew
rate, without DCM
XC3S100E
5.60
5.92
ns
XC3S250E
4.91
5.43
ns
XC3S500E
4.98
5.51
ns
XC3S1200E
5.36
5.94
ns
XC3S1600E
5.45
6.05
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 95 and are based on the operating conditions set forth in
2.
For minimums, use the values reported by the Xilinx timing analyzer.
3.
This clock-to-output time requires adjustment whenever a signal standard other than LVCMOS25 is assigned to the Global Clock Input or a
standard other than LVCMOS25 with 12 mA drive and Fast slew rate is assigned to the data Output. If the former is true, add the appropriate
Input adjustment from Table 91. If the latter is true, add the appropriate Output adjustment from Table 94.
4.
DCM output jitter is included in all measurements.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMM06DRUH | CONN EDGECARD 12POS .156 DIP SLD |
| MAX6627MKA#T | IC TEMP SENSOR DGTL SOT23-8 |
| LM75BIMMX-5+ | IC TEMP SENSOR WATCHDOG 8MSOP |
| LM75BIMMX-3+ | IC TEMP SENSOR WATCHDOG 8MSOP |
| GBB15DHRN | CONN CARD EXTEND 30POS .050" SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S500E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4CPG132I4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S500E-4FG320C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F - Trays |
| XC3S500E-4FG320I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S500E-4FGG320C | 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
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