- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄6609 > 7038BG (Aavid Thermalloy)BOARD LEVEL HEAT SINK PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 7038BG |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 36/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 2,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | Multiwatt，SIP |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.620"（15.75mm） |
| 寬： | 0.915"（23.24mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.380"（9.65mm） |
| 溫升時的功耗： | 1.5W @ 40°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為6°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 16°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 032976 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁當前第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5767032-3 | CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD |
| 5767017-3 | CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD |
| 767057-4 | CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD |
| SOMC160310K0JEA | RES ARRAY 10K OHM 8 RES 16-SOIC |
| 767087-4 | CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 7038L15PF | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:IDT 存儲容量: 組織: 訪問時間: 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作電流: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 封裝: |
| 7038L15PF8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 15NS 100TQFP - Tape and Reel |
| 7038L15PFG | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| 7038L15PFG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 TQFP (PN100) - Tape and Reel |
| 7038L20PF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 20NS 100TQFP - Rail/Tube |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。