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參數資料
型號: A3PN125-2VQG100
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100
文件頁數: 21/106頁
文件大小: 3324K
代理商: A3PN125-2VQG100
ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 -7
Table 2-9 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings1
CLOAD (pF)
2
VCCI (V)
Dynamic Power, PAC10 (W/MHz)
3
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
10
3.3
162.01
3.3 V LVCMOS wide range4
10
3.3
162.01
2.5 V LVCMOS
10
2.5
91.96
1.8 V LVCMOS
10
1.8
46.95
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
10
1.5
32.22
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output
slew.
2. Values for A3PN020, A3PN015, and A3PN010. A3PN060, A3PN125, and A3PN250 correspond to a
default loading of 35 pF.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCCI.
4. All LVCMOS3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
相關PDF資料
PDF描述
A3PN125-VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQG100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQG100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-Z1VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
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參數描述
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A3PN125-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
A3PN125-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
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