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參數資料
型號: A3PN125-2VQG100
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100
文件頁數: 80/106頁
文件大小: 3324K
代理商: A3PN125-2VQG100
ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 - 61
Figure 2-28 RAM Write, Output Retained (WMODE = 0)
Figure 2-29 RAM Write, Output as Write Data (WMODE = 1)
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
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tAH
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CLK
BLK_B
WEN_B
ADD
DI
Dn
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tCKL
A0
A1
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DI1
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tENS
tDS
tDH
CLK
BLK_B
WEN_B
ADD
DI
tBKH
DO
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DO
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
相關PDF資料
PDF描述
A3PN125-VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQG100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-VQG100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-Z1VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
相關代理商/技術參數
參數描述
A3PN125-2VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
A3PN125-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
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