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參數資料
| 型號： | AD9500TQ |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 模擬信號調理 |
| 英文描述： | Digitally Programmable Delay Generator |
| 中文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP24 |
| 封裝： | 0.300 INCH, CERDIP-24 |
| 文件頁數： | 5/11頁 |
| 文件大小： | 131K |
| 代理商： | AD9500TQ |
AD9500
–5–
REV. D
Figure 1. System Timing Diagram
MECHANICAL INFORMATION
Die Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . 104
3
103
3
18 (max) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 (min) mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold; Gold Ball Bonding
DIE LAYOUT
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9501JN | Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501 | Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501JP | Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501SQ | Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501JQ | Digitally Programmable Delay Generator |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD9500XCHIPS UP WAF | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD9500XCHIPS WAF | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD9501 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501JN | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Digitally Programmable Delay Generator |
| AD9501JP | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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