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參數資料
型號: ADSP-21062L
廠商: Analog Devices, Inc.
元件分類: 基準電壓源/電流源
英文描述: Cap-Free, NMOS, 150mA Low Dropout Regulator with Reverse Current Protection
中文描述: 無電容,NMOS管,150mA的低壓差穩壓器的反向電流保護
文件頁數: 48/48頁
文件大小: 370K
代理商: ADSP-21062L
–48–
ADSP-21062/ADSP-21062L
REV. C
ORDERING GUIDE
Case
Temperature Range
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +100
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +100
°
C
Instruction
Rate
On-Chip
SRAM
Operating
Voltage
Package
Options
Part Number
ADSP-21062KS-133
ADSP-21062KS-160
ADSP-21062KB-160
ADSP-21062CS-160
ADSP-21062LKS-133
ADSP-21062LKS-160
ADSP-21062LKB-160
ADSP-21062LAB-160
ADSP-21062LCS-160
33 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
33 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
5 V
5 V
5 V
5 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
MQFP
MQFP
PBGA
MQFP
MQFP
MQFP
PBGA
PBGA
MQFP
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
240-Lead Metric MQFP
1
181
180
121
120
61
60
GND
HEAT
SLUG
240 LEAD METRIC MQFP
TOP VIEW (PINS DOWN)
INCHES (MILLIMETERS)
240
1.372 (34.85)
1.362 (34.60) TYP SQ
1.352 (34.35)
1.264 (32.10)
1.260 (32.00) TYP SQ
1.256 (31.90)
1.161 (29.50) BSC SQ
THE THERMALLY ENHANCED MQFP PACKAGE CONTAINS A
COPPER HEAT SLUG FLUSH WITH ITS TOP SURFACE; THE
SLUG IS EITHER CONNECTED TO GROUND OR FLOATING.
THE HEAT SLUG DIAMETER IS 24.1 (0.949) mm.
SEATING
PLANE
0.161 (4.10)
MAX
0.030 (0.75)
0.024 (0.60) TYP
0.020 (0.50)
0.003 (0.08)
MAX
0.010 (0.25)
MIN
0.011 (0.27)
0.009 (0.22) TYP
0.007 (0.17)
LEAD PITCH
0.01969 (0.50)
TYP
LEAD WIDTH
0.138 (3.50)
0.134 (3.40) TYP
0.130 (3.30)
NOTE:
THE ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN (0.08)
0.0032 FROM ITS IDEAL POSITION WHEN MEASURED IN THE
LATERAL DIRECTION.
CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
P
C
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PDF描述
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