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參數資料
| 型號： | EPF10K100EFC256-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 8/100頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 100K 256-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數： | 624 |
| 邏輯元件/單元數： | 4992 |
| RAM 位總計： | 49152 |
| 輸入/輸出數： | 191 |
| 門數： | 257000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 544-2192 |
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Altera Corporation
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
EABs provide flexible options for driving and controlling clock signals.
Different clocks and clock enables can be used for reading and writing to
the EAB. Registers can be independently inserted on the data input, EAB
output, write address, write enable signals, read address, and read enable
signals. The global signals and the EAB local interconnect can drive write
enable, read enable, and clock enable signals. The global signals,
dedicated clock pins, and EAB local interconnect can drive the EAB clock
signals. Because the LEs drive the EAB local interconnect, the LEs can
control write enable, read enable, clear, clock, and clock enable signals.
An EAB is fed by a row interconnect and can drive out to row and column
interconnects. Each EAB output can drive up to two row channels and up
to two column channels; the unused row channel can be driven by other
LEs. This feature increases the routing resources available for EAB
to the EAB, has twice as many channels as other columns in the device.
Logic Array Block
An LAB consists of eight LEs, their associated carry and cascade chains,
LAB control signals, and the LAB local interconnect. The LAB provides
the coarse-grained structure to the FLEX 10KE architecture, facilitating
efficient routing with optimum device utilization and high performance
(see Figure 7).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC12DCMN | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1821T | IC THERMOMETER/STAT PROG TO-220 |
| EBC12DCMH | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1620S-D1 | IC THERMOMETER/STAT DIG 8-SOIC |
| EBC12DCMD | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EPF10K100EFC256-3DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC256-3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC484-1N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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