2012年7月10日消息,應用材料公司于今日推出了applied uvision® 5硅片檢測系統,用于檢測亞20納米技術節點邏輯器件關鍵布圖膜層上的缺陷。該系統具有深紫外激光及同時收集明場和暗場光的功能,為硅片提供較前代系統近兩倍的光強,從而檢測到近兩倍數量的致命性缺陷。這一無與倫比的靈敏度使得半導體芯片制造商對于極小電路結構的制造實現了更穩定、更可靠的控制。
· 深紫外激光、明場和暗場技術為硅片提供近兩倍的光強,實現無與倫比的檢測靈敏度
· 專有圖像處理運算可降噪50%,能檢測到密集結構上的缺陷
· 是領先代工廠和邏輯芯片制造商用于2x納米及更小技術節點制造的優選設備
對于芯片代工客戶而言,uvision5系統引入了多項引人注目的省時創新性能,可加速完成每年數以千計的新型設計芯片的艱巨制造任務。它與應用材料公司符合行業標準的semvision® g5缺陷評測系統的無縫銜接,形成了業界領先的全整合式缺陷檢測與評測解決方案,為芯片制造商提供了從數據到信息的最快捷、最準確的途徑。此外,該系統還能夠利用設計信息建立圖形數據,提高缺陷檢測速率,使每個檢測周期的操作時間節省近15個小時。
欲了解更多uvision5系統的信息,請訪問 www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。
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