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參數(shù)資料
型號(hào)： S29GL032M10BFIR22
廠商： SPANSION LLC
元件分類： PROM
英文描述： T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 220uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 4V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 12mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination
中文描述： 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64
封裝： 13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED BGA-64
文件頁(yè)數(shù)： 47/158頁(yè)
文件大小： 4695K
代理商： S29GL032M10BFIR22
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140
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00_B1_E August 4, 2004
Data she e t
Notes:
1. Figure indicates last two bus cycles of a program or erase operation.
2. PA = program address, SA = sector address, PD = program data.
3. DQ7# is the complement of the data written to the device. DOUT is the data written to the device.
4. Illustration shows device in word mode.
Figure 24. Alternate CE# Controlled Write (Erase/Program) Operation Timings
tGHEL
tWS
OE#
CE#
WE#
RESET#
tDS
Data
tAH
Addresses
tDH
tCP
DQ7#
DOUT
tWC
tAS
tCPH
PA
Data# Polling
PBD for program
55 for erase
tRH
tWHWH1 or 2
tPOLL
RY/BY#
tWH
29 for program buffer to flash
30 for sector erase
10 for chip erase
PBA for program
2AA for erase
SA for program buffer to flash
SA for sector erase
555 for chip erase
tBUSY
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PDF描述
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