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參數資料
| 型號： | XC3S1600E-4FGG400C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 189/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA |
| 產品培訓模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數： | 3688 |
| 邏輯元件/單元數： | 33192 |
| RAM 位總計： | 663552 |
| 輸入/輸出數： | 304 |
| 門數： | 1600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應商設備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
| 配用： | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
| 其它名稱： | 122-1517 |
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
64
The four types of general-purpose interconnect available in
each channel, shown in Figure 50, are described below.
Long Lines
Each set of 24 long line signals spans the die both
horizontally and vertically and connects to one out of every
six interconnect tiles. At any tile, four of the long lines drive
or receive signals from a switch matrix. Because of their low
capacitance, these lines are well-suited for carrying
high-frequency signals with minimal loading effects (e.g.
skew). If all global clock lines are already committed and
additional clock signals remain to be assigned, long lines
serve as a good alternative.
Hex Lines
Each set of eight hex lines are connected to one out of
every three tiles, both horizontally and vertically. Thirty-two
hex lines are available between any given interconnect tile.
Hex lines are only driven from one end of the route.
Double Lines
Each set of eight double lines are connected to every other
tile, both horizontally and vertically. in all four directions.
Thirty-two double lines available between any given
interconnect tile. Double lines are more connections and
more flexibility, compared to long line and hex lines.
Horizontal and Vertical
Long Lines
(horizontal channel
shown as an example)
X-Ref Target - Figure 50
Horizontal and Vertical
Hex Lines
(horizontal channel
shown as an example)
Horizontal and Vertical
Double Lines
(horizontal channel
shown as an example)
Direct Connections
Figure 50: Interconnect Types between Two Adjacent Interconnect Tiles
CLB
CLB
CLB
66
6
CLB
CLB
DS312-2_10_022305
24
CLB
8
DS312-2_11_020905
CLB
8
CLB
DS312-2_15_022305
CLB
DS312-2_12_020905
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD227K004R0100 | CAP TANT 220UF 4V 10% 2917 |
| HCC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
| VJ1206Y181KBAAT4X | CAP CER 180PF 50V 10% X7R 1206 |
| HCC43DRAH-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
| RW2-2415S/H3/SMD | CONV DC/DC 2W 18-36VIN 15VOUT |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| XC3S1600E-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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