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參數(shù)資料
| 型號： | XC3S1600E-4FGG400C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 94/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數(shù)： | 3688 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 33192 |
| RAM 位總計： | 663552 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 304 |
| 門數(shù)： | 1600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
| 配用： | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
| 其它名稱： | 122-1517 |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
183
User I/Os by Bank
Table 142 indicates how the 158 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the PQ208
package.
Footprint Migration Differences
The XC3S250E and XC3S500E FPGAs have identical
footprints in the PQ208 package. Designs can migrate
between the XC3S250E and XC3S500E without further
consideration.
Table 142: User I/Os Per Bank for the XC3S250E and XC3S500E in the PQ208 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF(1)
Top
0
38
18
6
1
5
8
Right
1
40
9
7
21
3
0(2)
Bottom
2
40
8
6
24
2
0(2)
Left
3
40
23
6
0
3
8
TOTAL
158
58
25
46
13
16
Notes:
1.
Some VREF and CLK pins are on INPUT pins.
2.
The eight global clock pins in this bank have optional functionality during configuration and are counted in the DUAL column.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD227K004R0100 | CAP TANT 220UF 4V 10% 2917 |
| HCC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
| VJ1206Y181KBAAT4X | CAP CER 180PF 50V 10% X7R 1206 |
| HCC43DRAH-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB |
| RW2-2415S/H3/SMD | CONV DC/DC 2W 18-36VIN 15VOUT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S1600E-4FGG400I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1600E-4FGG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA |
| XC3S1600E-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S1600E-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1600E-4FT256I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
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