型號: | XC3S200-4FTG256C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數: | 1/272頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA |
產品培訓模塊: | FPGAs Spartan3 |
標準包裝: | 90 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB數: | 480 |
邏輯元件/單元數: | 4320 |
RAM 位總計: | 221184 |
輸入/輸出數: | 173 |
門數: | 200000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FTBGA |
產品目錄頁面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名稱: | 122-1338 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ASM24DSEN | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
EEM24DCMI | CONN EDGECARD 48POS .156 SQ WW |
FMC12DRYI-S93 | CONN EDGECARD 24POS .100 DIP SLD |
EMC40DRYI-S93 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
EBA15DCBI | CONN EDGECARD 30POS R/A .125 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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XC3S200-4FTG256I | 功能描述:SPARTAN3A FPGA 200K STD 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S200-4PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP |
XC3S200-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S200-4PQ208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S200-4PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |