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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XC3S200-4FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 94/272頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 480 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 4320 |
| RAM 位總計(jì)： | 221184 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 173 |
| 門(mén)數(shù)： | 200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FTBGA |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1338 |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
183
6
N.C. (
)
IO_L28N_6
R5
I/O
6
N.C. (
)
IO_L28P_6
P6
I/O
6
N.C. (
)
IO_L29N_6
R2
I/O
6
N.C. (
)
IO_L29P_6
R1
I/O
6
N.C. (
)
IO_L31N_6
P5
I/O
6
N.C. (
)
IO_L31P_6
P4
I/O
6
N.C. (
)
IO_L32N_6
P2
I/O
6
N.C. (
)
IO_L32P_6
P1
I/O
6
N.C. (
)
IO_L33N_6
N6
I/O
6
N.C. (
)
IO_L33P_6
N5
I/O
6
IO_L34N_6/VREF_6
N4
VREF
6
IO_L34P_6
N3
I/O
6
IO_L35N_6
N2
I/O
6
IO_L35P_6
N1
I/O
6
IO_L38N_6
M6
I/O
6
IO_L38P_6
M5
I/O
6
IO_L39N_6
M4
I/O
6
IO_L39P_6
M3
I/O
6
IO_L40N_6
M2
I/O
6
IO_L40P_6/VREF_6
M1
VREF
6
VCCO_6
M7
VCCO
6
VCCO_6
N7
VCCO
6
VCCO_6
P7
VCCO
6
VCCO_6
R3
VCCO
6
VCCO_6
R6
VCCO
7
IO
C2
I/O
7
IO_L01N_7/VRP_7
C3
DCI
7
IO_L01P_7/VRN_7
C4
DCI
7
IO_L16N_7
D1
I/O
7
IO_L16P_7/VREF_7
C1
VREF
7
IO_L17N_7
E4
I/O
7
IO_L17P_7
D4
I/O
7
IO_L19N_7/VREF_7
D3
VREF
7
IO_L19P_7
D2
I/O
7
IO_L20N_7
F4
I/O
7
IO_L20P_7
E3
I/O
7
IO_L21N_7
E1
I/O
7
IO_L21P_7
E2
I/O
7
IO_L22N_7
G6
I/O
7
IO_L22P_7
F5
I/O
Table 100: FG456 Package Pinout (Cont’d)
Bank
3S400
Pin Name
3S1000, 3S1500, 3S2000
Pin Name
FG456
Pin Number
Type
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM24DSEN | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| EEM24DCMI | CONN EDGECARD 48POS .156 SQ WW |
| FMC12DRYI-S93 | CONN EDGECARD 24POS .100 DIP SLD |
| EMC40DRYI-S93 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| EBA15DCBI | CONN EDGECARD 30POS R/A .125 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S200-4FTG256I | 功能描述:SPARTAN3A FPGA 200K STD 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S200-4PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP |
| XC3S200-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S200-4PQ208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 208PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S200-4PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
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