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參數資料
| 型號： | XC3S200-4FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 235/272頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA |
| 產品培訓模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數： | 480 |
| 邏輯元件/單元數： | 4320 |
| RAM 位總計： | 221184 |
| 輸入/輸出數： | 173 |
| 門數： | 200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FTBGA |
| 產品目錄頁面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1338 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁當前第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
65
LVCMOS33(4)
2
2–2
0.4
VCCO – 0.4
4
4–4
6
6–6
8
8–8
12
–12
16
–16
24
–24
LVDCI_33,
LVDCI_DV2_33
Note 3
LVTTL(4)
2
2–2
0.4
2.4
4
4–4
6
6–6
8
8–8
12
–12
16
–16
24
–24
PCI33_3
Note 6
0.10VCCO
0.90VCCO
SSTL18_I
6.7
–6.7
VTT – 0.475
VTT + 0.475
SSTL18_I_DCI
Note 3
SSTL18_II
13.4
–13.4
VTT – 0.475
VTT + 0.475
SSTL2_I
8.1
–8.1
VTT – 0.61
VTT + 0.61
SSTL2_I_DCI
Note 3
SSTL2_II(7)
16.2
–16.2
VTT – 0.81
VTT + 0.81
SSTL2_II_DCI(7)
Note 3
Notes:
1.
2.
Descriptions of the symbols used in this table are as follows:
IOL – the output current condition under which VOL is tested
IOH – the output current condition under which VOH is tested
VOL – the output voltage that indicates a Low logic level
VOH – the output voltage that indicates a High logic level
VIL – the input voltage that indicates a Low logic level
VIH – the input voltage that indicates a High logic level
VCCO – the supply voltage for output drivers as well as LVCMOS, LVTTL, and PCI inputs
VREF – the reference voltage for setting the input switching threshold
VTT – the voltage applied to a resistor termination
3.
Tested according to the standard’s relevant specifications. When using the DCI version of a standard on a given I/O bank, that bank will consume
more power than if the non-DCI version had been used instead. The additional power is drawn for the purpose of impedance-matching at the I/O pins.
A portion of this power is dissipated in the two RREF resistors.
4.
For the LVCMOS and LVTTL standards: the same VOL and VOH limits apply for both the Fast and Slow slew attributes.
5.
All dedicated output pins (CCLK, DONE, and TDO) and dual-purpose totem-pole output pins (D0-D7 and BUSY/DOUT) exhibit the characteristics of
LVCMOS25 with 12 mA drive and slow slew rate. For information concerning the use of 3.3V signals, see 3.3V-Tolerant Configuration Interface,
6.
Tested according to the relevant PCI specifications. For more information, see XAPP457.
7.
The minimum usable VTT voltage is 1.25V.
Table 36: DC Characteristics of User I/Os Using Single-Ended Standards (Cont’d)
Signal Standard
(IOSTANDARD) and Current
Drive Attribute (mA)
Test Conditions
Logic Level Characteristics
IOL
(mA)
IOH
(mA)
VOL
Max (V)
VOH
Min (V)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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