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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XC3S200-4FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 61/272頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | FPGAs Spartan3 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 480 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 4320 |
| RAM 位總計(jì)： | 221184 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 173 |
| 門數(shù)： | 200000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FTBGA |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1338 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁當(dāng)前第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
153
User I/Os by Bank
Table 94 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S50 in the PQ208
package. Similarly, Table 95 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the
XC3S200 and XC3S400 in the PQ208 package.
Table 94: User I/Os Per Bank for XC3S50 in PQ208 Package
Package Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
15
9
0
2
1
15
9
0
2
Right
2
16
13
0
2
0
3
16
12
0
2
0
Bottom
4
15
3
6
2
5
15
3
6
2
Left
6
16
12
0
2
0
7
16
12
0
2
0
Table 95: User I/Os Per Bank for XC3S200 and XC3S400 in PQ208 Package
Package Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
16
9
0
2
3
2
1
15
9
0
2
Right
2
19
14
0
2
3
0
3
20
15
0
2
3
0
Bottom
4
17
4
6
2
3
2
5
15
3
6
2
Left
6
19
14
0
2
3
0
7
20
15
0
2
3
0
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM24DSEN | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC3S200-4PQ208C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP |
| XC3S200-4PQ208CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S200-4PQ208I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC3S200-4PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
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